Denne industrielle PVD-kompositt-vakuumavsetningsplattformen integrerer flere avsetningsteknikker i et enkeltkammermiljø for å avsette ensartede,-flerlags metalliske, legerings- eller dielektriske tynnfilmer. Standardarkitekturer tillater batchbehandling for underlag opptil 400 mm x 400 mm, med tilpassede kammergeometrier tilgjengelig for rull-til-rull eller 3D-komponenthåndtering.
Tekniske spesifikasjoner
|
Parameter |
Spesifikasjon Standard |
Valgfri oppgradering / tilpasset rekkevidde |
|
Ultimate Base Pressure |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pumpe-nedetid |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Ned til 8 minutter med turbo-molekylær integrering |
|
Kammermateriale |
304L rustfritt stål (elektro-polert) |
316L rustfritt stål / indre skjermingsforinger |
|
Substratfestestørrelse |
300 mm x 300 mm flatbærer |
Opptil 600 mm diameter eller tilpassede planetdrev |
|
Filmens enhetlighet |
+/- 3 % over standard underlagsareal |
+/- 1.5 % med optimalisert maskering og underlagsrotasjon |
|
Deponeringskilder |
2 x termisk fordampning + 2 x magnetronforstøvning |
Opptil 6 blandede-kildekonfigurasjoner (RF/DC/Thermal) |
|
Strømforsyning |
DC: 5kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Pulserende DC- og middels-frekvensgeneratorer (MF). |
Nøkkelfunksjoner
Multi-kildeintegrering:Kombinerer termisk fordampning og magnetronsputtering i én enkelt pumpe-nedsyklus, forhindrer grensesnittoksidasjon og reduserer håndteringstiden.
Lukket-løkketykkelseskontroll:Grensesnitt direkte med kvartskrystallmikrobalanse (QCM) sensorer og optiske monitorsystemer for å styre avsetningshastigheter i sanntid.
Modulær kammerarkitektur:Porter med flenser tillater rask ettermontering av ytterligere fordampningskilder eller ionekanoner uten å-re bearbeide hovedkammerkroppen.
Substratforspenningsevne:RF/DC bias strømforsyninger leverer ionebombardementrensing før avsetning, og øker filmvedheft på vanskelige metalliske og keramiske underlag.
Automatisert prosesssekvensering:PLS-kontrollert oppskriftsadministrasjon styrer portventiler, massestrømskontrollere (MFC), kraftramping og lukkeraktivering for å eliminere operatør-induserte variasjoner.
Vakuumsystemkonfigurasjon
Vakuumundersystemet er strukturert for å minimere syklustider og håndtere avgassende belastninger fra forskjellige kildematerialer:
Grov- og røtterpumper:Tørrskruepumper eliminerer oljetilbakestrømming-, og oppfyller ISO-klasse 4-kravene for renrom.
Høye-vakuumpumper: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) og valgfrie kryopumper for høy-vanndamppumpekapasitet.
Trykkovervåking:Konfigurasjon av dobbel-områdemåler (Pirani-målere for grovbearbeiding; Ionisering/Penning-målere for høyt vakuum) låst sammen med sikkerhetsventiler for å forhindre atmosfærisk forurensning av filamenter.
Lekkasjedeteksjon:Heliumlekkasje-kontrollert til en terskel på < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s før fabrikkgodkjenning.
Fordampningsmaterialer og substratkompatibilitet
Fordampningsmaterialer:
Metaller:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
Legeringer:NiCr, TiAl, mål i rustfritt stål.
Dielektriske/oksider:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via reaktiv sputtering eller elektronstråleintegrasjon).
Substratkompatibilitet:
Halvlederskiver:Silisium, GaAs opptil 300 mm.
Optiske underlag:Optiske glass, kvarts og safir linser.
Teknisk plast:PI, PET, PC via termisk lav-temperaturstyring.
Metallunderlag:Metallfolier og stemplede metalliske komponenter.
Søknader
Optoelektronikk:Avsetning av transparente ledende oksider (ITO) og anti-reflekterende multi-lag for berøringspaneler og sensorvinduer.
Kraftelektronikk:Dannelse av ohmske kontakter og barrierelag med lav-motstand på silisium og halvledersubstrater med brede-båndgap.
Funksjonelle belegg:Slitasjebestandige og dekorative metallbelegg på industrielle festemidler, medisinske implantater og forbrukerutstyr.
Tilpasningsalternativer
Utstyrskonfigurasjoner er tilpasset spesifikke produksjonsbegrensninger:
Kammerstørrelse:Skalert fra FoU-benkplater (400 mm kube) til produksjonssystemer med høy-kapasitet (1200 mm sylindriske/bokskammer).
Last inn-Låsintegrasjon:Enkel-manuell lasting eller dobbel-kammerbelastning-låskonfigurasjon for å opprettholde høy vakuumintegritet i hovedavsetningssonen under kontinuerlige lastesykluser.
Termisk styring:Vann-avkjølte, oppvarmede substrattrinn (opptil 600 grader), eller kryogene substratkjølebord.
Kontrollgrensesnitt:Integrasjon med fabrikk SCADA eller MES nettverk via SECS/GEM eller Modbus TCP protokoller.
Kvalitetskontroll og fabrikktesting
Hver enhet gjennomgår streng verifisering før forsendelse:
Vakuumintegritetstest:48-timers kontinuerlig helium massespektrometer lekkasjedeteksjon revisjon.
Elektrisk sikkerhetstest:Isolasjonsmotstand, dielektrisk motstand og jordingskontinuitetstesting i samsvar med CE/UL-sikkerhetsdirektiver.
Funksjonell tørrkjøring:72-timers kontinuerlig automatisert sykling av alle mekaniske skodder, massestrømskontrollere og strømgeneratorer.
Prosessgodkjenningskjøring:Fabrikkaksepttest (FAT) utført ved bruk av kundespesifiserte målmaterialer- for å verifisere avsetningshastighetsstabilitet og jevn tykkelse.
Installasjon og teknisk støtte
Dokumentasjonspakke:Komplette tekniske leveranser inkludert P&ID-diagrammer, elektriske skjemaer, PLS-kildelogikkarkitektur og brukermanualer for vedlikehold.
På{0}}Idriftsettelse på stedet:Feltserviceingeniører overvåker rigging, renromstilkoblinger, verktøyvalidering (kjølevann, CDA, strøm) og Site Acceptance Testing (SAT).
Operatøropplæring:Strukturert opplæring- som dekker rutinemessig vedlikehold, vakuumfeilsøking og oppskriftsredigering for prosessingeniører.
Tilgjengelighet av reservedeler:Kritiske komponenter (forseglingssett, skjermingsforinger, filamenter, QCM-krystaller) lagerføres for direkte sending.
Ofte stilte spørsmål
Spørsmål: Hva er den maksimale substrattemperaturen som nås under en standard avsetningssyklus?
A: Uten aktiv substratkjøling eller oppvarming, øker stråling fra termiske fordampningskilder typisk substrattemperaturene med 30 til 50 grader. Vann-avkjølte substratholdere er tilgjengelige for å opprettholde substrattemperaturer under 40 grader for temperatur-sensitive polymerfilmer.
Spørsmål: Kan systemet bytte mellom reaktiv sputtering og termisk fordampning i samme kjøring?
A: Ja. PLS-reseptbehandlingen koordinerer gassinjeksjon via massestrømskontrollere (f.eks. O2 eller N2 for reaktive prosesser) sammen med strømforsyningsaktivering for katoder og strømramping for termiske båter, noe som tillater flerlagsstabling uten å bryte vakuum.
Spørsmål: Hvilke verktøykrav kreves for standard kammerkonfigurasjoner?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 l/min ved 15 til 20 grader ); og lokal eksosventilasjon for støttepumpeeksos.
Spørsmål: Hvordan håndteres kryss-kontaminering mellom ulike fordampningskilder?
A: Hver kildeposisjon har individuelle pneumatiske skodder og fysiske interne skjermingsplater. Mellom-kildeavstand og retningsskjerming forhindrer materialkryss-fluks til tilstøtende kilder under sam-fordampning eller sekvensielle multi-materialkjøringer.
Populære tags: pvd kompositt vakuumdeponeringsutstyr, Kina pvd kompositt vakuumdeponeringsutstyr produsenter, leverandører, fabrikk
